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招聘崗位

職位名稱 工作類型 工作地點 發布時間
系統工程師 技術類 深圳 2021-09-24

崗位職責:

1. 負責ARM主板Android/Linux固件的開發;

2. 負責Kernel、HAL、Framework、System App(如 launcher、Setting)的優化和修改;

3. 負責LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各類傳感器等模塊的驅動調試工作;

4、與硬件工程師一起跟蹤、分析、評估和驗證新器件以及同類替代器件;

5、協助客戶解決應用開發中遇到的問題。

任職要求:

1、計算機、電子工程、通信工程等相關專業本科及以上學歷,3年以上Linux和Android開發經驗;

2、事過飛思卡爾iMX系列、Rockchip或全志平臺2年以上開發經驗者;

3、熟悉Framework層架構,能根據客戶的需求定制/裁剪Android系統功能,解決系統的Bug;

4、練使用C、C++、Java等編程語言,具有較強的Java和C++開發能力,熟練Makefile、shell等腳本語言;

5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信協議;

6、具有耐心分析和解決問題能力,善于溝通,具有良好的團隊合作意識;

業務員 銷售類 深圳 2021-09-24

崗位職責:

1、負責公司ARM主板、AD主板、串口屏市場開發與維護;

2、配合客戶提出技術方案,參與產品配置選型,配合公司研發部門制定產品規劃;

3、通過與客戶的溝通聯系及時收集、反饋、處理客戶意見,維護客戶關系,并積極開拓新的客戶;

4、根據公司制定的年度、季度、月度銷售計劃,編制、實施銷售工作計劃,完成銷售指標;

5、負責收集反饋市場行業動態,分析行業發展現況并為公司發展提出相關建議;

6、協助產品研發規劃產品規格,制定產品線,提升產品競爭力。

任職要求:

1、通信、電子、自動化、計算機等電子信息相關專業,大專以上學歷;

2、1-3年的同行工作經驗;

3、能夠承受工作壓力,積極上進,有良好的溝通能力,善于團隊合作;

4、熟練使用辦公軟件。



軟件工程師 技術類 深圳 2021-09-24

崗位職責:

1)參與產品需求分析,協助制定產品的軟件相關技術要求和技術規范;

2)負責控制板MCU軟件開發與維護;

3)輸出產品相關設計開發文檔與規格書;

4)開發系統外圍設備驅動程序;

5)協助客戶解決開發問題;

任職要求:

1、計算機、電子工程、通信工程等相關專業本科及以上學歷,3年以上Linux和Android開發經驗;

2、較好的模擬、數字電路技術基礎,能夠讀懂原理圖,熟悉電路,對硬件有一定的動手能力,會使用相關測試設備;

3、熟悉單片機內核及硬件框架,精通51單片機,ARM M0/M3/M4(STM32)系列單片機編程;

4、精通C語言程序設計,有良好的編程風格,有較高的代碼效率,能夠獨自進行軟件開發;

5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信協議;

6、具有耐心分析和解決問題能力,善于溝通,具有良好的團隊合作意識。


結構工程師 技術類 深圳 2021-09-24

崗位職責:

1.負責產品的整體結構及部件結構設計;

2.完成產品線設計標準以及設計標準化;

3.產品樣品、試產結構問題跟進及解決;

4.完成產品結構圖設計以及相關裝配圖紙,展示用產品爆炸圖等;

5.負責已有產品生產過程中結構問題分析和改善

6.上級領導交辦的其他結構相關工作。

任職要求:

1. 機械設計制造與自動化相關專業;

2. 熟悉塑膠、五金、合金等材料的特性及其模具結構,并能合理選用;

3. 有平板電腦產品,顯示器產品,嵌入式工控機行業三年以上設計經驗,具有電磁兼容、整體散熱、防水等問題處理經驗

4. 精通PRO-E、AUTOCAD設計軟件,熟練使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D軟件

5. 對鈑金加工工藝、CNC加工工藝及塑膠成型工藝有一定的了解和認知;

6. 有擔當,溝通順暢,責任心強,具有英語讀寫能力及辦公軟件應用能力更佳。

資深硬件工程師 技術類 深圳 2021-09-24

崗位職責:

1) 協助收集產品需求及需求分析、技術可行性分析、成本分析;

2) 負責產品技術方案選型,原理圖設計、PCB布局布線、關鍵器件選型、BOM清單編制、PCB評審、輸出硬件相關技術資料;

3) 與系統工程師協同分析、解決產品開發及生產過程中遇到的問題,改進設計方案

4) 熟悉并根據實際需求,為部門規劃:需求分析、設計、研發、測試、生產、產品升級維護、及項目管理的相關規則及流程。

5) 在設計過程中貫徹相關設計要求,并編制相關技術文件。

任職資格:

1) 本科及以上學歷,電子、通信或相關專業畢業;

2) 3年以上硬件設計經驗,能獨立完成產品硬件設計,熟悉原理圖設計、PCB布線,并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用;

3) 扎實的模擬、數字電路技術基礎,熟悉ARM與單片機平臺架構,熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平臺者優先;

4) 熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用,了解數字/仿真電路設計;

5) 具有較強的產品可靠性意識與ESD、EMC、EMI設計與整改經驗;

6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防護電路設計,熟悉常用外設模塊,如Wifi、Bluetooth、4G,及為項目選型合適的模塊;

7) 較強的學習能力、溝通協調能力、獨立分析問題和解決問題的能力;

8) 具有團隊合作精神,有高度的責任心,工作主動性強。

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